一种降噪机械硬盘组件实用新型专利
申请号：cn201721739067.2
loc分类号:g11b33/08
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一种氮化铝与氧化铝复配导热绝缘硅胶材料及其制备方法专利查询|发明专利查询-凯发体育开户在线
发明专利有效专利
- 申请号：cn202010877577.6
- ipc分类号：
- 申请日期：2020-08-27
- 申请人：深圳先进电子材料国际创新研究院
著录项信息
| 专利名称 | |||
| 申请号 | cn202010877577.6 | 申请日期 | 2020-08-27 |
| 法律状态 | 实质审查 | 申报国家 | 中国 |
| 公开/公告日 | 2020-11-13 | 公开/公告号 | cn111925654a |
| 优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
| 主分类号 |
?
| ipc分类号 | 查看分类表> |
| 申请人 | 申请人地址 |
变更
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| 权利人 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 当前权利人 | |
| 发明人 | 孙蓉;张伟林;曾小亮;毛大厦;许建斌 | ||
| 代理机构 | 代理人 | 范盈 | |
摘要
本发明提供了一种氮化铝与氧化铝复配导热绝缘硅胶材料及其制备方法。一种绝缘导热硅胶材料，其包括绝缘硅胶基质以及导热填料，所述的导热填料包括导热颗粒和表面活性剂，其中导热颗粒为氮化铝颗粒和氧化铝颗粒的组合，其中氮化铝颗粒的粒径为20‑100μm，氧化铝颗粒的粒径为1‑30μm，氧化铝颗粒的粒径为1‑30μm，其中氮化铝颗粒占导热颗粒总重量的40％‑60％；优选地，氮化铝颗粒的粒径为30‑80μm，氧化铝颗粒的粒径为1‑20μm。本发明的粒子紧密堆积，合理复配对氮化铝与氧化铝比例，经表面活性剂处理后，可以实现氧化铝和氮化铝的高填充，使导热绝缘硅胶垫片导热系数可以达到15.0w/(m·k)以上。
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